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            大族半導體裝備廣州及周邊結構件與包材類物料供應商公開招募公告

            作者: 大族激光

            根據業務發展需要,現我司面向社會公開招募供應商,歡迎所有滿足資質要求的合作伙伴積極參與。相關事宜如下:


            一、大族半導體裝備簡介:

            https://www.szhset.com/page/about.html


            二、項目名稱:

            大族半導體裝備廣州及周邊結構件與包材類物料供應商公開招募


            三、招募時間:

            報名時間從信息發布之日起至2023年6月20日止,報名時間以收到郵件時間為準。另外為了提高報名效率,可以先通過郵件提交報名相關資料,后續再提交其他資質資料以及報價。(郵件地址見文末)


            四、招募流程:

            公開招募→報名→資料預審→詢價→邀請面談→現場審核、協議簽署→正式導入


            五、資質要求

            1.證照齊全,按時年檢,運營正常;

            2.所供物料必須在營業范圍之內;

            3.實際營業地址與營業執照注冊地址一致,若不一致需要提供相關證明;

            4.成立時間須滿一年;

            5.機加營業面積600平米及以上,鈑金/鑄件營業面積1200平米以上,營業面積以房屋租賃合同為準;

            6.公司類型不允許是個體工商戶/貿易/代理廠商,主要工藝需廠內完成;

            7.不能是大族在職員工創立、入股的公司,不能是與我司在職員工存在利益、親屬關系的公司,不能是跟我司有競爭關系的在離職員工創立、入股的公司;

            8.注冊資金100萬以上。


            六、其他要求:

            1.本招募針對我司廣州南沙公司采購需求,交貨地點南沙萬頃沙,供應商所在區域為南沙萬頃沙方圓50km內;

            2.供應商類別要求:機加,鈑金,鑄件,包材;

            3.機加供應商至少10臺CNC,鈑金需要廠內具備激光、折彎、焊接能力。

            4.包材類要求供應商到我司現場對設備進行打包,主要以木箱為主。


            七、報名資料:

            以下資料需要有公司蓋公章,資料不齊或者沒有蓋公章的視為無效報名并取消其報名資格。

            1. 公司營業執照(副本);

            2. 開票資料;

            3. 組織架構圖;

            4. 設備清單和檢具清單;

            5. 體系文件(ISO有就提供,沒有則無需提供)。


            八、資料提交方式及其他事項:

            1. 符合招募標準且有意愿參與的公司請在2023年6月20日前通過郵件進行報名,按照招募要求附送相關資料發送報名郵件至對應聯系人(見下面第4點),郵件主題編寫為:“**公司+大族半導體裝備廣州及周邊供應商公開招募報名預審資料”。逾期提交的資料視為無效。

            2. 資料預審后,深圳市大族半導體裝備科技有限公司在2023年6月25日前郵件告知審核結果。對于通過資料預審的供應商,大族半導體裝備會通知您展開下一步工作。

            3.深圳市大族半導體裝備科技有限公司地址:深圳市寶安區福海街道橋頭社區萬延工業區第六棟。

            4.  結構件聯系人:

                             彭澤亞13307213409,pengzy143689@hanslaer.com;

                包材聯系人:

                             譚丹13725558412,tand310009@hanslaser.com。


            5. 如果在供應商招募活動中,您認為受到了不公正對待,可以隨時向大族集團采購的監督部門提出異議,投訴郵箱:shenjibu@hanslaer.com。

            6. 以上相關資料(包括后續審廠提供的相關資料)若有弄虛作假將被大族集團永久拉黑。


            本公告最終解釋權歸深圳市大族半導體裝備科技有限公司所有,非常感謝您對大族半導體裝備的關注與支持,如您有意愿與大族半導體裝備長期合作,我們非常歡迎并深感榮幸。

             

             

            深圳市大族半導體裝備科技有限公司

            2023年5月30日


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